天瑞EDX-T X射線熒光鍍層測厚儀

產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置

天瑞EDX-T X射線熒光鍍層測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。

應用領(lǐng)域

分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;

測量超小樣品,直徑≤0.1mm

印刷線路板上RoHS要求的痕量分析

合金材料的成分分析以及電鍍液分析

測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層

設計亮點

全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿足微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產(chǎn)品及多個測試點的連續(xù)測量,大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。